嵌入式硬件工程師

崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)智能清潔機(jī)器人（如洗地、掃地機(jī)器人）核心硬件方案設(shè)計(jì)，包括主控MCU選型（如STM32H7系列）、傳感器（激光雷達(dá)、RGBD相機(jī)、超聲雷達(dá)）接口電路、電機(jī)驅(qū)動(dòng)（主動(dòng)輪/邊刷）電路、CAN總線（電梯/閘機(jī)通信）電路等設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。
主導(dǎo)硬件開發(fā)全流程：需求分析、原理圖繪制、PCBLayout(多層板設(shè)計(jì),兼顧EMC/散熱)、BOM編制與成本優(yōu)化,確保硬件方案滿足清潔環(huán)境(如潮濕等)的可靠性要求。
協(xié)同嵌入式軟件工程師完成硬件-軟件聯(lián)調(diào)，提供硬件接口文檔。
參與硬件技術(shù)評(píng)審、可靠性測試(高低溫、振動(dòng)、跌落)及量產(chǎn)支持，輸出硬件涉及規(guī)范、測試報(bào)告，解決量產(chǎn)以及樣機(jī)階段的硬件相關(guān)問題。
任職要求
學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè);3年以上嵌入式硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有智能家電/工業(yè)控制硬件涉及經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心技能:
熟練掌握硬件設(shè)計(jì)工具如AD等,能夠獨(dú)立完成多層板(4層及以上)原理圖與PCB設(shè)計(jì),理解EMC設(shè)計(jì)規(guī)范(如接地、濾波、阻抗匹配);
精通MCU/MPU選型與應(yīng)用,熟悉STM32系列,了解Cortex-m7/m4內(nèi)核硬件架構(gòu),能基于芯片外設(shè)(CAN/UART/SPI)等設(shè)計(jì)電路。
具備調(diào)試驗(yàn)證能力熟練使用示波器、邏輯分析儀等。