芯片測試開發工程師

崗位職責：本職位分為五個方向：
方向一
負責制定產品測試方案和具體實施，包括繪制測試PCB、生成測試激勵、調試測試程序和搭建板級測試平臺等；
負責芯片的debug測試，分析測試數據和出具測試相關文檔；
主要負責ADC/DAC類、電源類、運放接口協議類集成電路產品的測試。
方向二
負責制定產品測試方案和具體實施，包括繪制測試PCB、生成測試激勵、調試測試程序和搭建板級測試平臺等；
負責芯片的debug測試，分析測試數據和出具測試相關文檔；
FPGA/DSP類、CPLD類、存儲器類等大規模數字集成電路產品的測試。
方向三
生產工藝維護，保障生產測試的穩定運行；
產線異常處理及反饋，測試良率異常跟蹤；
生產作業規范性檢查監督；
PCB板、夾具維護工作；
測試數據審核，分析并出具生產測試報告；
檢測員培訓。
方向四
承擔相關專業試驗、檢測發展策劃，承擔器件試驗方法的研究開發工作；
承擔試驗過程的技術指導和技術支持工作；
負責試驗技術的推廣工作，對試驗人員進行技術指導和技術支持；
配合開展試驗、檢測數據分析、報告編制、審核等工作；
承擔專業技術相關的試驗實施工作。
方向五
負責產品的PCB設計，按照項目需求根據硬件設計人員提供的設計資料或者Layout要求獨立完成封裝制作、PCB布局、規則設置、布線和拼板等；
合理進行PCB設計的評估和評審，并負責與PCB板廠解決工藝制作相關問題；
建立和完善PCBLayout流程規范
熟悉PCB制造步驟和相關工藝，負責與PCB工廠商溝通；

崗位要求：
本科及以上學歷，電子、通信、自動控制等相關專業，具備良好的英文閱讀能力、溝通能力和團隊協作能力；
熟悉模電、數電、電源、ADC、DAC等電路應用，了解各類電路工作基本原；
有PCB設計和硬件電路調試經驗；
熟悉示波器、信號發生器、頻譜儀等分立設備；
熟悉PCB設計規則、PCB加工工藝要求，具有封裝庫規劃、管理等相關經驗；
熟練使用AD、Pads或Cadence等相關軟件中的至少一種；
熟悉PCB設計仿真軟件，了解信號完整性，并熟悉高頻高精度電路排版布線規則；
有高頻電路開發或者測試經驗者優先；
熟悉時域、頻域各類參數指標的原理、概念、作用及測試方法優先。
熟悉單片機、CPLD、FPGA、存儲器和DSP等任意一種器件應用者優先；
掌握C或Verilog等至少一種編程語言，熟悉Perl或Python等腳本語言者優先；
有高速SerDes電路開發或者測試經驗者優先。
熟悉《GJB548B-2005》、《GJB7400-2011》、《GB∕T34986-2017產品加速試驗方法》相關標準的優先；
了解集成電路生產工藝的優先；
有集成電路失效分析經驗的優先。
具備較強的邏輯思維，有良好的溝通技巧和團隊協作能力；

職位福利：五險一金、餐補、通訊補貼、績效獎金、帶薪年假、補充醫療保險