高級硬件工程師
1.5-2萬元/月
投遞簡歷
四川-成都-武侯區(qū)
3-5年
2025-12-14 14:43:45 更新
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成都邦飛科技有限公司
最近在線時間:2025-12-14 14:43:45
電話:145********
地址:成都高新區(qū)九興大道14號3棟1單元12樓1203號
職位描述
崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)電子產(chǎn)品研發(fā),組織技術(shù)人員對產(chǎn)品軟硬件、結(jié)構(gòu)、工藝等進行設(shè)計、評審、試制、轉(zhuǎn)產(chǎn);
2、主導(dǎo)產(chǎn)品供應(yīng)鏈優(yōu)化,把控產(chǎn)品成本;
3、負責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計方案的制定及具體實施;
4、負責(zé)產(chǎn)品的六性設(shè)計,同時負責(zé)產(chǎn)品能通過相應(yīng)環(huán)境試驗。
5、完成硬件相關(guān)設(shè)計文件歸檔。
任職條件:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,通信、自動化、電子等相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉板級數(shù)字電路的設(shè)計方法;
3、熟悉龍芯、飛騰硬件架構(gòu)及使用方法;
4、熟悉PCI-E、以太網(wǎng)、USB、RS485、1553B等常用通信接口設(shè)計方法;
5、具有國產(chǎn)元器件使用經(jīng)驗,熟知常用的國產(chǎn)器件功能、質(zhì)量等級、性能特征等;
6、具有一定的C語言開發(fā)能力、會FPGA的優(yōu)先。
其他要求:
1、具備良好的溝通能力和團隊協(xié)調(diào)能力,能夠與不同部門和供應(yīng)商有效溝通。
求職提醒:求職過程請勿繳納費用,謹防詐騙!若信息不實請舉報。
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