硬件測試工程師

全面負責產品全生命周期的測試管理、工藝工程支持及跨部門協同工作，覆蓋測試計劃制定、執行與優化，工業自動化硬件專項測試，工藝文件建設、NPI導入及DFX評估，同時推動標準落地與體系完善，具體職責如下：
測試全流程管理：
1.根據產品需求/技術規格制定詳細測試計劃與用例；針對工業自動化硬件（如PLC控制系統、遠程IO模塊）設計功能/性能測試方案并實施；執行電磁兼容（EMC）、安規、可靠性、EMI等測試，分析信號完整性及抗干擾性能并提電路優化建議；完成燒錄、功能、高低溫、終測等工程測試項目，確保產品符合設計要求。
2.測試技術與環境支撐：搭建并維護測試環境（含基于IEC61131標準的自動化測試平臺），開發LabVIEW/Python測試腳本；熟練使用示波器、邏輯分析儀等設備進行總線通信協議（Profibus/Modbus/EtherCAT）驗證；記錄、跟蹤并驗證測試缺陷，推動問題閉環；編寫測試報告總結結果，提出改進建議；編制符合ISO/IEC17025標準的測試文檔，參與產品CE/UL等認證。
3.工藝文件與NPI導入：編寫測試工程、測試崗位作業指導書及成品包裝工藝文件/流程，指導現場作業；將研發硬件輸入資料轉化為生產工藝指導文件，搭建研發與生產間溝通橋梁；負責新產品從樣品試制到量產的NPI導入，包括量產所需FCT工裝/夾具的制作、調試與維護；整合軟硬件資源與外協廠商，設計PCBA的FCT工裝/夾具，完成調試、試用及后期維護。
4.DFX評估與設計協同：對電子類PCBA進行可測試性（DFT）、可制造性（DFM）、可裝配性（DFA）評估，提出設計改善建議并跟蹤結案；深度介入硬件研發階段DFX審查（含EDA封裝庫工藝、PCBLayout審查），發布審查報告并跟蹤前端硬件設計整改；跟進樣品試制/小批量試產/工藝驗證，分析問題并反饋至硬件設計端。
5.失效分析與工藝改善：開展PCBA失效分析及可靠性分析，推動改善措施落地；負責電子類工藝制程優化（如ESD防護、元器件存儲、生產現場改進）；建立產品品質工藝控制及標準規范，指導、培訓質量與生產人員現場工藝改進；健全公司防靜電（ESD）體系，分析與改善生產現場ESD不良，提升靜電管理水平。
6.跨部門協作與支持：協助工藝團隊建設；與研發、生產、質量等部門緊密協作，保障測試、工藝及NPI工作高效推進；參與產品認證與標準落地，支撐公司技術合規性與市場競爭力提升。