硬件開發(fā)工程師

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的原理圖繪制及PCB布局布線設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)電子元器件的選型與驗(yàn)證，編制產(chǎn)品BOM清單；
3.跟進(jìn)產(chǎn)品在測試、認(rèn)證、試產(chǎn)及批量生產(chǎn)過程中涉及的硬件技術(shù)問題并提供解決方案；
4.編寫相關(guān)技術(shù)文檔，包括原理圖文件、設(shè)計(jì)說明、調(diào)試日志、BOM表格等；
5.協(xié)助編制生產(chǎn)工藝指導(dǎo)文件；
6.配合完成嵌入式軟件功能聯(lián)調(diào)工作。

崗位要求：
1.電子工程類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.具備兩年以上硬件電路及PCB設(shè)計(jì)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練掌握Altium、Cadence等設(shè)計(jì)工具，能依據(jù)項(xiàng)目需求獨(dú)立完成方案級原理圖與PCB設(shè)計(jì)；
4.可獨(dú)立承擔(dān)新項(xiàng)目單板的開發(fā)、調(diào)試與測試任務(wù)；
5.熟悉單板和整機(jī)的EMC設(shè)計(jì)規(guī)范，掌握可靠性設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等相關(guān)知識；
6.具備FPGA開發(fā)基礎(chǔ)，熟悉Verilog或VHDL語言，有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
7.有使用AutoCad或其他機(jī)械繪圖工具、三維設(shè)計(jì)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8.能夠閱讀英文技術(shù)規(guī)格資料。