技術(shù)骨干/管理人才儲(chǔ)備

LRC正處于高速發(fā)展階段，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域不斷加大投入并推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。我們始終堅(jiān)信，卓越的人才是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵支撐。為此，公司正式推出面向全球優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生的儲(chǔ)備人才培養(yǎng)項(xiàng)目。

我們熱忱歡迎畢業(yè)于海外知名高校微電子、電子工程及相關(guān)專業(yè)的優(yōu)秀碩士人才加入。若您對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)，尤其是封裝測(cè)試方向充滿熱情，并期望在該領(lǐng)域長期發(fā)展，未來成長為技術(shù)骨干或管理人才，我們期待與您深入交流。

多元化發(fā)展方向（培養(yǎng)期結(jié)束后）：
根據(jù)您的專業(yè)特長、實(shí)際表現(xiàn)及職業(yè)志向，雙方將共同確定最契合的發(fā)展路徑：

封裝研發(fā)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)：深度參與先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)及新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)。

市場(chǎng)與客戶拓展：參與市場(chǎng)分析、客戶對(duì)接及銷售運(yùn)營相關(guān)工作。

項(xiàng)目或團(tuán)隊(duì)管理：參與具體項(xiàng)目推進(jìn)或團(tuán)隊(duì)協(xié)管，積累管理實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

成長型發(fā)展平臺(tái)：您將進(jìn)入一個(gè)聚焦技術(shù)突破與業(yè)務(wù)落地的實(shí)戰(zhàn)環(huán)境，直面真實(shí)產(chǎn)業(yè)課題與項(xiàng)目任務(wù)。我們提供明確的職業(yè)晉升通道、具備行業(yè)競爭力的薪酬福利，以及系統(tǒng)化的學(xué)習(xí)成長支持。

我們期待您具備以下特質(zhì)：

扎實(shí)的專業(yè)素養(yǎng)：畢業(yè)于海外知名院校，擁有微電子、電子工程、材料科學(xué)、物理或相關(guān)領(lǐng)域的優(yōu)秀本科或碩士學(xué)歷。

強(qiáng)烈的探索精神與問題解決能力：熱愛半導(dǎo)體技術(shù)，具備良好的邏輯思維、分析能力和自主學(xué)習(xí)動(dòng)力，善于獨(dú)立思考并尋求有效解決方案。

明確的職業(yè)規(guī)劃：有志于在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)深耕，立志成為核心技術(shù)力量或未來管理者。

優(yōu)秀的溝通協(xié)作與環(huán)境適應(yīng)力：能夠快速融入團(tuán)隊(duì)，主動(dòng)溝通協(xié)作，勝任高效快節(jié)奏的工作氛圍。

我們相信，真誠的合作建立在相互認(rèn)同與共同進(jìn)步的基礎(chǔ)上。我們承諾營造尊重專業(yè)、倡導(dǎo)實(shí)干、公正透明的工作氛圍，助力每一位人才充分發(fā)揮潛能，與企業(yè)攜手前行。

若您認(rèn)同我們的理念，并希望在務(wù)實(shí)進(jìn)取的平臺(tái)上開啟職業(yè)旅程，誠邀您提交簡歷。

加分項(xiàng)
具備半導(dǎo)體/芯片行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先