工藝工程師

工作職責:
1.負責半導體封裝工藝的研發與優化，為半導體設備的結構設計及迭代升級提供完整的工藝技術需求。

崗位要求：??
1.本科及以上學歷，材料科學等相關專業背景者優先；?
2.具備3年以上半導體封裝領域工作經驗，掌握TCB/FC等先進封裝技術者優先；?
3.具備較強的分析解決問題能力、良好的溝通協調能力及項目管理經驗，熟練運用數據統計方法進行工藝分析與改進。