光通信、光芯片封測

崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)指定區(qū)域的通信測試儀器、微電子封裝與測試設(shè)備方向的客戶維護(hù)與開發(fā);
2、負(fù)責(zé)所屬區(qū)域的產(chǎn)品宣傳、推廣和銷售，完成銷售的任務(wù)目標(biāo)。
3、制定自己的銷售計劃，并按計劃拜訪客戶和開發(fā)新客戶。
4、收集與尋找客戶資料，建立客戶檔案。
5、做好銷售合同的簽訂、履行與管理相關(guān)工作，以及協(xié)調(diào)處理收款工作。
6、接待來訪客戶，以及綜合協(xié)調(diào)日常銷售事務(wù)。崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)背景;
2、熟悉通信原理、芯片及微電子器件的封裝與測試，有高校客戶和研究所客戶資源優(yōu)先;
3、具備思維活躍、有積極進(jìn)取的精神及接受挑戰(zhàn)的性格;
4、為人誠實、正直，謙虛，性格開朗、責(zé)任心強(qiáng)，擅
長與人溝通;
5、有一定的組織協(xié)調(diào)能力，能承擔(dān)和突破工作壓力，是很好的時間管理者和自我任務(wù)驅(qū)動者6較強(qiáng)的服務(wù)意識