硬件開發

一、職位概述
該崗位需5年以上硬件開發經驗，并具備一定的嵌入式系統編程能力。您將主導無線電信號處理設備中關鍵硬件板卡/模塊的端到端設計交付，涵蓋從需求分析、電路設計、嵌入式固件開發/協同、樣機調試測試、技術攻關到量產支持的全過程。

二、主要工作職責
1、硬件全生命周期管理：
負責核心硬件模塊/板卡（數字中頻板卡、信號處理板卡、接口控制板卡等）的端到端設計與交付，包括需求分解、方案設計、器件選型、原理圖設計、PCBLayout指導/評審、樣機制作、嵌入式固件開發/協作、硬件調試、測試驗證及量產支持。
2、電路原理設計：
能獨立完成復雜高速數字電路設計及數模混合電路設計工作（如：FPGA/處理器接口、高速ADC/DAC、高速串行總線、DDRx存儲器接口、精密時鐘網絡等）。熟練掌握SI/PI、EMC/EMI設計的相關要求。
3、嵌入式系統編程與協同：
具備基于STM32系列單片機或其他常用嵌入式平臺（如ARMCortex-M/A系列）的固件開發能力。負責或參與硬件板卡上嵌入式控制系統的開發、調試與測試。
4、硬件調測與問題解決：
具備獨立完成硬件板卡調試測試及故障攻關定位能力；
5、技術文檔編撰：
編寫完備、規范的項目技術文檔，包括：硬件詳細設計報告、需求規格書、原理圖說明、BOM清單、調試記錄、測試報告、硬件用戶手冊（部分）、生產指導文件、嵌入式固件接口說明等。
6、跨團隊協作：
端到端拉通，與射頻工程師、FPGA工程師、嵌入式軟件工程師、結構工程師、測試團隊及生產部門高效溝通協作，確保項目穩步推進，高效交付。

三、任職要求
1、學歷與專業：
電子工程、通信工程、自動化、計算機工程或相關專業本科及以上學歷。
2、工作經驗：
5年及以上硬件開發經驗，具備獨立承擔并成功交付核心硬件模塊/板卡的端到端項目的經驗。
有無線電通信設備、雷達系統、高端測試測量儀器或類似領域經驗者優先。
3、核心硬件技能：
a、精通高速數字電路設計
b、扎實的模擬電路基礎
c、深入的SI/PI理解與實踐：掌握相關設計規則，有仿真和實際調試經驗。
d、EMC/EMI設計意識與調試能力：了解設計原則，具備基礎調試經驗。
e、嵌入式系統應用和編程能力，熟練掌握基于STM32系列單片機或其他主流嵌入式平臺（如ARMCortex-M/A）的C/C++編程。

四、我們提供
1、具有行業競爭力的薪酬福利（基本薪資、績效獎金、項目獎金等）。
2、完善的社會保障與福利體系（五險一金、補充醫療保險、年度健康體檢、帶薪年假等）。
3、參與國家級重點項目及前沿技術研發的機會。
4、開放、創新、尊重技術的工作氛圍與清晰的職業發展雙通道（技術專家/管理）。
5、員工餐廳及免費停車。