副總工程師

1、全面統籌硬件研發團隊的日常運作，保障各項工作有序推進并按期交付。
2、團隊管理：帶領硬件研發團隊，統籌安排成員工作任務，推動團隊目標與項目計劃的落地執行。
3、硬件開發：主導硬件方案設計，把控電路板、電路圖及原理圖的設計與開發過程。
4、軟件開發：牽頭軟件方案規劃，監督驅動程序、固件及嵌入式軟件的開發實施。
5、客戶支持：提供專業技術支持，協助完成硬件或軟件問題的分析、定位與解決。
6、需求對接：協同客戶或內部團隊明確軟硬件功能需求與技術規格，輸出技術文檔與使用說明。
7、技術調研：評估新興技術的應用潛力，判斷其在產品中的集成可行性。
8、跨部門協作：與產品經理、軟件工程師、測試工程師緊密配合，確保產品滿足設計要求、質量規范和交付節點。
9、系統調優：持續優化軟硬件系統的運行效率與穩定性，提升整體性能表現。
10、知識傳遞：定期組織技術交流，分享前沿技術與實踐經驗，促進團隊能力提升。
11、產線技術布局規劃
12、對接客戶需求并反饋技術建議，制定相應的技術實施方案

任職要求：
1、本科及以上學歷，電子類相關專業背景優先
學歷要求：本科及以上，專業方向為電子工程、通信工程等（射頻、通信方向優先考慮）
2、經驗要求：具備3年以上監測系統或通信系統設計經驗，或3年以上射頻鏈路硬件開發經歷，同時擁有2年以上團隊管理經驗，熟悉硬件研發流程及產品全周期管理
3、技術基礎：精通模擬電路、數字電路、通信原理及嵌入式系統知識，具備系統級設計與調試能力，能獨立處理復雜技術問題
4、管理能力：具備良好的團隊組織與協調能力，可制定工作目標、合理分配任務與資源，推動跨部門協同作業
5、溝通協作：具備優秀的溝通技巧和團隊合作意識，能夠高效對接各方，保障項目順利推進