副總工程師
1.5-2.5萬元/月
投遞簡歷
四川-成都
5-10年
嵌入式技術 · 單片機開發 · 驅動開發
2025-12-17 14:07:56 更新
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成都華日通訊技術股份有限公司
最近在線時間:2025-12-17 14:07:56
電話:130********
地址:成都市武侯區武侯新城管委會武興四路130號
職位描述
1、全面統籌硬件研發團隊的日常運作,保障各項工作有序推進并按期交付。
2、團隊管理:帶領硬件研發團隊,統籌安排成員工作任務,推動團隊目標與項目計劃的落地執行。
3、硬件開發:主導硬件方案設計,把控電路板、電路圖及原理圖的設計與開發過程。
4、軟件開發:牽頭軟件方案規劃,監督驅動程序、固件及嵌入式軟件的開發實施。
5、客戶支持:提供專業技術支持,協助完成硬件或軟件問題的分析、定位與解決。
6、需求對接:協同客戶或內部團隊明確軟硬件功能需求與技術規格,輸出技術文檔與使用說明。
7、技術調研:評估新興技術的應用潛力,判斷其在產品中的集成可行性。
8、跨部門協作:與產品經理、軟件工程師、測試工程師緊密配合,確保產品滿足設計要求、質量規范和交付節點。
9、系統調優:持續優化軟硬件系統的運行效率與穩定性,提升整體性能表現。
10、知識傳遞:定期組織技術交流,分享前沿技術與實踐經驗,促進團隊能力提升。
11、產線技術布局規劃
12、對接客戶需求并反饋技術建議,制定相應的技術實施方案
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子類相關專業背景優先
學歷要求:本科及以上,專業方向為電子工程、通信工程等(射頻、通信方向優先考慮)
2、經驗要求:具備3年以上監測系統或通信系統設計經驗,或3年以上射頻鏈路硬件開發經歷,同時擁有2年以上團隊管理經驗,熟悉硬件研發流程及產品全周期管理
3、技術基礎:精通模擬電路、數字電路、通信原理及嵌入式系統知識,具備系統級設計與調試能力,能獨立處理復雜技術問題
4、管理能力:具備良好的團隊組織與協調能力,可制定工作目標、合理分配任務與資源,推動跨部門協同作業
5、溝通協作:具備優秀的溝通技巧和團隊合作意識,能夠高效對接各方,保障項目順利推進
求職提醒:求職過程請勿繳納費用,謹防詐騙!若信息不實請舉報。
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