高級(jí)電子工程師（高速電路設(shè)計(jì)方向）

工作職責(zé):
主要職責(zé)：
1、主導(dǎo)高速電路設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)高速數(shù)字板卡的整體架構(gòu)規(guī)劃、核心器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及技術(shù)評(píng)審工作。
2、實(shí)施高速PCB設(shè)計(jì)：主導(dǎo)或深度參與高復(fù)雜度多層PCB的布局布線，制定并執(zhí)行嚴(yán)格的布線約束規(guī)范（包括差分信號(hào)、時(shí)序控制、長(zhǎng)度匹配、阻抗管理等）。
3、進(jìn)行深度仿真分析：使用SI/PI/EMC仿真工具對(duì)關(guān)鍵高速鏈路（如PCIe、DDR、Ethernet、SerDes）開(kāi)展前仿真與后仿真，確保信號(hào)質(zhì)量、電源穩(wěn)定性和時(shí)序達(dá)標(biāo)，并提前識(shí)別和規(guī)避潛在EMC問(wèn)題。
4、解決硬件工程問(wèn)題：借助專業(yè)測(cè)試儀器（示波器、TDR、VNA、頻譜分析儀等）完成板級(jí)調(diào)試，準(zhǔn)確排查并解決信號(hào)完整性、電源噪聲、時(shí)序偏差、EMI等關(guān)鍵技術(shù)難題。
5、跨部門協(xié)同工作：與FPGA、軟件、結(jié)構(gòu)、熱設(shè)計(jì)、測(cè)試及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)密切配合，推進(jìn)引腳分配、結(jié)構(gòu)匹配、散熱設(shè)計(jì)、可制造性（DFM）與可測(cè)試性（DFT）評(píng)估，保障產(chǎn)品順利量產(chǎn)落地。
6、技術(shù)文檔編寫：撰寫并維護(hù)完整的設(shè)計(jì)資料，涵蓋設(shè)計(jì)方案、仿真結(jié)果、調(diào)試記錄及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)文檔。
7、完成上級(jí)安排的其他相關(guān)工作任務(wù)。

任職資格:
任職資格：
1、學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)要求：電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備5年以上高速數(shù)字電路板卡開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有成功量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)歷；
2、高速接口經(jīng)驗(yàn)：深入掌握一種或多種高速接口協(xié)議（PCIe/DDR/高速以太網(wǎng)/SATA/SAS）的物理層設(shè)計(jì)與實(shí)際調(diào)試能力；
3、設(shè)計(jì)工具精通：熟練操作至少一種主流EDA設(shè)計(jì)工具，能高效運(yùn)用約束管理器設(shè)置高速布線規(guī)則；
4、SI/PI/EMC核心技能：系統(tǒng)掌握信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）相關(guān)理論與實(shí)踐方法；
5、仿真與測(cè)試能力：具備SI/PI仿真工具的實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練使用高速示波器、TDR等設(shè)備進(jìn)行信號(hào)測(cè)量與眼圖分析；
6、協(xié)作與軟技能：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)以及主動(dòng)應(yīng)對(duì)和解決問(wèn)題的能力。

加分項(xiàng)（高級(jí)技能/經(jīng)驗(yàn)）
-具備高速多層PCB（如10層以上、HDI、盲埋孔結(jié)構(gòu)）設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
-熟悉高速SerDes鏈路設(shè)計(jì)（如28GPAM4）
-擁有射頻與高速混合信號(hào)電路板設(shè)計(jì)背景
-掌握仿真工具的進(jìn)階功能與應(yīng)用場(chǎng)景
-具備大尺寸芯片（如GPU、CPU、ASIC）載板或子卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
-了解DFM/DFA/DFT可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)規(guī)范