嵌入式硬件開發工程師

我們專注于先進制造領域高精密設備的研發，現誠邀硬件方向優秀人才加入核心研發團隊

核心職責
1.主導基于高性能FPGA（優先XilinxZynqMPSoC/UltraScale+系列）的高速數字板卡原理圖設計工作。

2.獨立承擔或主導6至8層及以上高密度PCB的布局布線任務，有效應對高速信號引發的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）及電磁兼容（EMC）問題。

3.深入掌握DDR子系統或HBM架構，完成相關部分的設計與調試工作。

4.運用高端示波器、矢量網絡分析儀、協議分析儀等設備開展板級調試、性能驗證及故障排查，解決復雜硬件與信號質量難題。

5.編寫完整的設計文檔、測試報告及硬件規范文件，確保開發流程規范化。

任職要求：
1.本科及以上學歷，專業方向為電子工程、微電子、通信工程等相關領域。

2.具備5年以上嵌入式硬件開發經歷，必須擁有獨立完成復雜高速數字板卡（6層及以上）原理圖設計的實際經驗。

3.有高速收發器（如GTM/GTY/GTH）應用背景；具備千兆或萬兆（10Gb+）以太網物理層設計經驗者優先考慮。

4.具備Camera接口（例如MIPICSI-2）或LVDS等高速差分信號設計經驗者優先。

5.擁有PCIe3.0/4.0、SATA、SFP+等高速接口開發經驗者優先錄用。

企業優勢：
√由德國工業4.0頂級實驗室負責人領銜指導
√配備行業領先的研發實驗平臺
√提供個性化職業成長路徑
√實行具有市場競爭力的薪酬機制