嵌入式硬件開發工程師
1.8-3.5萬元/月
投遞簡歷
四川-成都
3-5年
2025-12-12 18:52:08 更新
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洛基精微(成都)工業技術有限公司
最近在線時間:2025-12-12 18:52:08
電話:130********
地址:成都高新區蜀新大道600號4號樓1單元101號(自編號)
職位描述
我們專注于先進制造領域高精密設備的研發,現誠邀硬件方向優秀人才加入核心研發團隊
核心職責
1.主導基于高性能FPGA(優先XilinxZynqMPSoC/UltraScale+系列)的高速數字板卡原理圖設計工作。
2.獨立承擔或主導6至8層及以上高密度PCB的布局布線任務,有效應對高速信號引發的信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及電磁兼容(EMC)問題。
3.深入掌握DDR子系統或HBM架構,完成相關部分的設計與調試工作。
4.運用高端示波器、矢量網絡分析儀、協議分析儀等設備開展板級調試、性能驗證及故障排查,解決復雜硬件與信號質量難題。
5.編寫完整的設計文檔、測試報告及硬件規范文件,確保開發流程規范化。
任職要求:
1.本科及以上學歷,專業方向為電子工程、微電子、通信工程等相關領域。
2.具備5年以上嵌入式硬件開發經歷,必須擁有獨立完成復雜高速數字板卡(6層及以上)原理圖設計的實際經驗。
3.有高速收發器(如GTM/GTY/GTH)應用背景;具備千兆或萬兆(10Gb+)以太網物理層設計經驗者優先考慮。
4.具備Camera接口(例如MIPICSI-2)或LVDS等高速差分信號設計經驗者優先。
5.擁有PCIe3.0/4.0、SATA、SFP+等高速接口開發經驗者優先錄用。
企業優勢:
√由德國工業4.0頂級實驗室負責人領銜指導
√配備行業領先的研發實驗平臺
√提供個性化職業成長路徑
√實行具有市場競爭力的薪酬機制
求職提醒:求職過程請勿繳納費用,謹防詐騙!若信息不實請舉報。
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