硬件工程師(J10083)

工作職責(zé):
1.低功耗電路設(shè)計(jì)與優(yōu)化
核心電路設(shè)計(jì)：針對(duì)電池供電或微功耗應(yīng)用（如待機(jī)功耗≤1mW），完成傳感器接口、ADC/DAC信號(hào)鏈及MCU外圍電路等關(guān)鍵模塊的硬件開發(fā)。
功耗預(yù)算管理：制定整機(jī)系統(tǒng)功耗分配策略，平衡動(dòng)態(tài)與靜態(tài)功耗，實(shí)現(xiàn)能效最優(yōu)化。

2.EMC設(shè)計(jì)與合規(guī)
EMC全流程管控：
預(yù)設(shè)計(jì)階段：合理規(guī)劃布局分區(qū)（模擬/數(shù)字/電源隔離）、設(shè)計(jì)四層PCB板以提升抗干擾能力
測(cè)試與整改：開展輻射和傳導(dǎo)干擾問題定位與優(yōu)化
抗干擾設(shè)計(jì)：強(qiáng)化電路在復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定性
認(rèn)證支持：配合完成相關(guān)電磁兼容認(rèn)證測(cè)試

3.量產(chǎn)與技術(shù)支持
可制造性優(yōu)化：從設(shè)計(jì)端提升產(chǎn)品可生產(chǎn)性與一致性
現(xiàn)場(chǎng)問題解決：針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景（如高溫、高濕、強(qiáng)電磁干擾）中的硬件異常進(jìn)行分析，提出有效改進(jìn)措施（如加裝散熱片、優(yōu)化接地方式）

任職資格:
1.專業(yè)背景與經(jīng)驗(yàn)
學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷，電子工程、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)，具備5年以上低功耗儀器儀表類硬件研發(fā)經(jīng)歷。
行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：具有儀器儀表領(lǐng)域硬件開發(fā)背景者優(yōu)先考慮

2.技術(shù)能力
低功耗設(shè)計(jì)：
儀器儀表技術(shù)：
EMC技術(shù)：
熟悉CISPR11、EN55011等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，能夠通過AltiumDesigner實(shí)現(xiàn)屏蔽結(jié)構(gòu)、差分走線等抗擾設(shè)計(jì)
熟練操作頻譜儀、EMI接收機(jī)等設(shè)備，擁有輻射發(fā)射（RE）、浪涌（Surge）等項(xiàng)目的測(cè)試與整改實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)

3.工具與認(rèn)證
設(shè)計(jì)工具：
熟練運(yùn)用AltiumDesigner完成原理圖繪制與PCB布局布線
掌握信號(hào)完整性分析方法及熱仿真技術(shù)